国产AI软硬协同加速,DeepSeek新模型上线,芯片厂商Day 0适配官宣启动 国产AI软硬协同加速,DeepSeek新模型上线,芯片厂商纷纷宣布Day 0适配,这一进展预示着国内AI技术取得了重要突破,将加速人工智能产业的发展,新模型的上线和芯片适配的宣布,将推动人工智能技术的普及和应用,促进各行业智能化升级。...
AI闭环背后的英伟达,资金充裕带来的幸福的烦恼 英伟达面临“幸福的烦恼”:拥有巨额资金却难以充分投入使用,这背后反映的是AI闭环的特性,即人工智能技术的成熟促进了产业的高速发展,使得英伟达等科技巨头积聚大量财富,如何有效运用这些资金以推动公司进一步发展,成为英伟达等所面临的挑战,这也反映出科技产业的竞争态势日益激烈,如何保持领先地位并不断创新成为...
HBM市场格局重塑,美光Q2市占率逆袭,SK海力士稳居榜首 在HBM市场中,美光科技在第二季度成功超越三星,与SK海力士共同成为市场三强,尽管竞争激烈,但SK海力士依然稳居市场首位,这一变化显示出HBM市场的激烈竞争态势,以及各公司在技术实力和市场占有率方面的激烈角逐。...
微软创新液冷技术,芯片内嵌冷却液,散热效率飙升三倍! 微软采用创新液冷技术,将冷却液融入芯片内部,实现高效的散热效果,这一黑科技可大幅提高芯片的散热效率,甚至可能达到传统散热方式的三倍之多,此项技术突破将有望为未来的计算机硬件性能提升和稳定运行提供强有力的支持。...
英国公司First Light Fusion提出全新高增益聚变路径,引领全球能源科技新动向 英国领先的惯性聚变公司First Light Fusion提出新的高增值聚变路径,标志着能源领域的一大突破,这一创新路径有望提高聚变反应的效率和稳定性,为清洁能源的未来开辟新的道路,每日全球科技要闻报道了这一重要进展。...
英特尔寻求苹果投资,股价大涨逾6%,新金主即将来临? 据传闻,英特尔正在寻求苹果的重大投资,这可能预示着新的金融动向,这一消息刺激了英特尔的股价大涨,涨幅超过6%,市场观察家和分析师对此持不同看法,一些人士认为这可能为英特尔带来重要的战略支持和资金援助,而另一些人士则关注这一合作可能带来的潜在风险和挑战,这一事件引发了行业内广泛的关注和热议,英特尔寻求...
台积电芯片涨价引发热潮,相关ETF迎来全线爆发 台积电芯片出现涨价潮,相关ETF基金全线爆发,由于全球芯片供应紧张,台积电作为行业领军企业,其芯片产品涨价引发市场广泛关注,这一趋势推动了相关ETF基金的业绩上涨,投资者纷纷涌入这一领域,摘要字数控制在100-200字以内。...
加码视觉大模型领域,安凯微增资视启未来,软硬件协同助力发展重点,投资达2000万元 安凯微计划以2000万元增资视启未来公司,加码视觉大模型领域,该公司注重软硬件协同发展,将视觉大模型视为重要发展方向,此次增资旨在推动视觉大模型技术的进一步突破和应用拓展,促进软硬件协同能力的提升,为行业发展注入新动力,此举有望引领行业迈向更高水平的技术创新与应用发展。...
英伟达投资50亿美元入股能否缓解英特尔代工业务困境? 英伟达投资50亿美元入股,对英特尔的代工业务困境能否缓解成为关注焦点,这一举措可能帮助英特尔获得更多资金支持,以应对其代工业务面临的挑战,入股是否能实质性改善英特尔的困境,还需观察双方在合作中的具体进展和实际效果,摘要字数在100-200字之间,关注重点为英伟达的投资能否缓解英特尔的代工业务困境。...
英伟达引领液冷技术新风潮,要求供应商开发MLCP技术,成本较当前方案高出3-5倍的新挑战标题,英伟达引领液冷技术革新,MLCP技术挑战高额成本代价 英伟达要求供应商开发新的液冷技术MLCP,该技术相较于当前方案成本更高,预计高出3-5倍,这一新的技术趋势可能引领液冷技术的新发展,带来更高效、更可靠的散热解决方案,为数据中心和超级计算机等领域的设备提供更好的运行环境,高成本也可能成为该技术推广应用的挑战之一,英伟达此举将推动液冷技术的进一步发展和...